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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

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四会富仕精益生产布局全球 —— 专访四会富仕刘天明董事长

近期,PCB007有幸邀约四会富仕的董事长刘天明先生参加Realtime with... NEPCONASIA的专访。刘总介绍了四会富仕近期的发展以及在泰国的投资情况。以下为采访的部分摘要,更多详细的 ...查看更多

重磅投资 创新未来 | 罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州

7月3日,罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案(PES)事业部总经理Jeff Tsao,罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相 ...查看更多

【独家专访罗杰斯】谈通信和汽车雷达市场应用

罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW,展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料,其中,RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多

2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号

2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

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